Η διαδικασία παραγωγής της πλακέτας PC είναι χύτευση με εξώθηση και ο κύριος εξοπλισμός που απαιτείται είναι ένας εξωθητήρας. Επειδή η επεξεργασία της ρητίνης PC είναι πιο δύσκολη, απαιτεί υψηλότερο εξοπλισμό παραγωγής. Το μεγαλύτερο μέρος του εγχώριου εξοπλισμού για την παραγωγή πλακών PC εισάγεται, οι περισσότεροι εκ των οποίων προέρχονται από την Ιταλία, τη Γερμανία και την Ιαπωνία. Οι περισσότερες από τις ρητίνες που χρησιμοποιούνται εισάγονται από τη GE στις Ηνωμένες Πολιτείες και την Baver στη Γερμανία. Πριν από την εξώθηση, το υλικό θα πρέπει να στεγνώσει αυστηρά έτσι ώστε η περιεκτικότητά του σε νερό να είναι κάτω από 0,02% (κλάσμα μάζας) .Ο εξοπλισμός εξώθησης πρέπει να είναι εξοπλισμένος με χοάνη ξήρανσης κενού, μερικές φορές πολλές σε σειρά. Η θερμοκρασία του σώματος του εξωθητή πρέπει να ελέγχεται στους 230-350°C, αυξάνοντας σταδιακά από πίσω προς τα εμπρός. Η κεφαλή του μηχανήματος που χρησιμοποιείται είναι επίπεδη εξώθηση κεφαλή μηχανής με σχισμή.Μετά την εξώθηση, καλαντάρεται και ψύχεται.Τα τελευταία χρόνια,

Προκειμένου να ανταποκριθούν στις απαιτήσεις της απόδοσης της πλακέτας υπολογιστή κατά της υπεριώδους ακτινοβολίας, ένα λεπτό στρώμα που περιέχει πρόσθετα κατά της υπεριώδους ακτινοβολίας (UV) εφαρμόζεται συχνά στην επιφάνεια της πλακέτας υπολογιστή. Αυτό απαιτεί τη χρήση μιας διαδικασίας συνεξώθησης δύο στρωμάτων Δηλαδή, το επιφανειακό στρώμα περιέχει βοηθούς UV και το κάτω στρώμα δεν περιέχει βοηθούς UV.Τα δύο στρώματα ενώνονται στη μύτη, γίνεται ένα μετά την εξώθηση.Αυτό το είδος σχεδίασης κεφαλής είναι πιο περίπλοκο. Ορισμένες εταιρείες έχουν υιοθετήσει ορισμένες νέες τεχνολογίες και η Bayer έχει υιοθετήσει τεχνολογίες όπως ειδικά σχεδιασμένες αντλίες τήξης και συρροές στο σύστημα συνεξώθησης. Επιπλέον, σε ορισμένες περιπτώσεις, υπάρχουν σταγόνες δρόσου στην πλακέτα του υπολογιστή.
Επομένως, θα πρέπει να υπάρχει μια επίστρωση κατά της δροσιάς στην άλλη πλευρά. Ορισμένες πλακέτες υπολογιστή πρέπει να έχουν στρώματα κατά της υπεριώδους ακτινοβολίας και στις δύο πλευρές, αυτού του είδους η διαδικασία παραγωγής πλακέτας υπολογιστή είναι πιο περίπλοκη.